调查机构TechInsight最近发表了一篇有关如何分解和分析PS5 Pro的文章。配备了基于AMD RDNA 3.0 GPU体系结构的个性化处理器，提供了更新的内存子系统和扩展的存储空间，并且材料成本的成本仅比PS5的标准版本高2％。 PS5 Pro核配有Sony CXD90072GG处理器。该个性化芯片使用AMD ZEN 2 CPU和3.0 rDNA GPU。与第一代PS5中使用的RDNA 2.0 CXD90060GG架构相比，这实现了重大更新。值得注意的是，新的处理器通常占机器清单估计成本的18.52％，占上一代的30.91％的显着降低。这种成本优化可能是由于能源效率的提高和制造过程改善了西里康的晶体，这使索尼能够提高Pro版本的性能而不会显着增加唱歌生产成本。目前，内存是PS5 Pro硬件BOM的最大成本要素，估计百分比为35％。特定配置包括16 GB，2GB Micron DDR5和Samsung DDR4的三星GDDR6视频存储器（用于允许NVME主芯片CXD90070G）和2TB Samsung 3D TLC V-NAND存储。 Mediatek MT3605A系统级芯片芯片承认Wi-Fi 7和蓝牙5.1标准，其成本比高于第一代PS5中通信模块的成本比，这反映了新无线技术的应用值。除了主要处理器外，索尼还介绍了PS5 Pro：Sony CXD90069GG South Bridge（HDMI和以太网管理）和Sony CXD90071GG（手柄控制芯片）的一系列自定义芯片。该房屋继续使用ABS材料，并且对PS5 Pro的成本持续比原始成本较低，而不是原始成本，而不是原始成本，而不是原始的成本，而不是原始的成本，则构成了-Elceconsonic of -electronic of -electronic。 Sony PS5 Pro Eng向上设计的重点是提高性能，提高连接性和增加内存。假设BOM的成本仅增加了2％，通过使用AMD RDNA 3.0个性化处理器和对内存配置的重大更新，可以实现可盈利的能源更新。该控制台使用精确的硬件设置为玩家提供更具竞争力的下一代游戏体验。